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08年全球第一场IT技术峰会，英特尔信息技术峰会(IDF)将于4月2、3日在上海举行，本次盛会，可以看做是IDF07众多技术设想现实化的一年。去年美国旧金山IDF论坛上提出MID(Moblie Internet Devic 移动互联网设备)概念，将通过Menlow的发布全面展示在业界面前，我们不必像去年那样，去臆测便携的信息化时代，而是可以真切的来感受装进口袋的互联网时代。另外本次IDF上海，英特尔也将透露更多关于Nehalem架构的细节，这一新的架构也将影响未来2年微架构处理器的走势。下面就让我们通过回忆07旧金山IDF，来臆测一下本次上海IDF将会推出的新技术。
MID装进口袋的互联网时代
阿南德先生在07旧金山IDF上展示的MID设备
北京时间4月2日上午，英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理 阿南德先生将通过主题演讲“移动互联网，尽在口袋中”来正式揭开MID第一代架构“Menlow”的细节信息。与07年美国旧金山IDF不同的是，本次演讲将第一次让Menlow以平台概念出现在所有人面前，而迅驰“凌动”这个新的中文叫法，也将第一次展现在世人面前。
新的Menlow平台将会是上一代UMPC待机功耗的1/10，其中处理器部分采用了45纳米High-K材料，金属栅极低功耗Silverthorne和全新的Poulsbo单芯片组设计，可以安装在74mm x 143mm的主板上，结合Wi-Fi、3G和WiMAX标准化通信功能，令互联网真正放进口袋中。
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