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威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力

作者:张志远 编辑:张志远
 
 

尽管笔记本开创了移动计算时代并且开始变得越来越轻薄,但是UMD(Ultra Mobile Devices)的出现还是打破了笔记本在移动性上的领先地位。今天,全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商威盛电子,携手微软及十余家超移动设备平台合作伙伴,在北京王府井大饭店举行了主题为“共襄盛举 掌控未来”的威盛电子超移动设备秀。时尚的产品理念,时尚的产品展示,让到场观众领略到了在超移动环境系的全新应用与数字魅力。

威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力
“共襄盛举 掌控未来”的威盛电子超移动设备秀

    UMD的英文全名叫做 Ultra Mobile Devices,是全球IC领导厂商威盛电子最先提出的前瞻性概念。该类产品横跨了PC、Mobile、PDA等诸多产品领域,可以将电脑、手机、PDA、GPS导航、MP4/MP4、摄像及PSP等功能,融合到一个轻巧便携的盒子里,是数字时代背景下功能最完备、兼顾时尚与便携的革命性产品。

威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力
模特手里就是今天这场秀的主角——UMD设备

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每个模特展示的是来自不同地区的UMD产品

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 这些产品拥有同一个“芯”——威盛威盛C7-M处理器平台

威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力

  UMD基于x86开放性平台架构,具有出色的兼容性和扩展性。未来将可以成为收看电视、遥控数字家电、接听全网通讯、满足互联应用并集大多数数字娱乐功能于一身的新一代硬件技术,是可以从真正意义上实现3C融合、畅享三网合一的终端产品。

威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力

威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力

    说到超移动设备,就必然要提起威盛的C7系列处理器在UMD产品中发挥到的作用。以主频为1.0GHz的 超低压版VIA C7-M ULV处理器为例,它的TDP(设计散热功率)仅为3.5W,待机时为0.25W,单芯片尺寸为21mm×21mm。而为主流UMD量身定制的VX700芯片组,在35mmx35mm 大小的单芯片内,整合了最新的现代南北桥芯片技术,将丰富的视频、图形显示、HD音频、及 DDR2 和 SATA II 支持功能囊括其中,其TDP也仅为 3.2 瓦。

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 来自全世界的UMD设备

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    更小的体积、更低的功耗,让C7系列处理器为UMD设备提供了更好的移动性和续航能力。威盛电子CPU事业部产品行销总监吴亿盼女士在今天的演讲中讲到,在不久的将来,威盛的“中国芯”尺寸将会下降18%,而功耗更是会下降35%,这就为未来的UMD更强续航能力提供了保障。

    此次会议向来宾们展示了来自美国OQO、欧洲Medion、韩国三星、日本PBJ、我国台湾的华硕和大陆的爱国者等知名品牌推出的十款UMD产品。当模特们将这些前沿产品展示给到场观众的时候,来宾们对产品的赞叹也将整个会议推向了高潮。

威盛走在UMD前端 超移动设备秀现魅力

    在活动的最后,威盛还向人们揭晓了“威盛中国芯”命名征集的最后结果,来自山西的一位朋友以“威龙芯”的创意获得了三星UMD设备的大奖。


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