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·3D图形处理、硬盘及温度测试
3D图形处理能力是东芝Portégé M805笔记本各硬件性能中的弱项，在PCMark05中只取得了1759分。不过由于整机的定位主要还是一般商务应用，因此我们也无需更多苛刻要求其这方面的性能。而针对整机配备的这款英特尔GMA X3100集成显卡，编辑将使用Futuremark公司出品的老牌显卡测试软件——3DMark系列来完成测试。
3DMark05得分940分
 
3DMark06得分1812分 3DMark06得分584分
通过测试截图可以看到，3DMark03、05、06的得分分别为1812分、940分和584分。虽然无法与配备独立显卡的消费类笔记本产品相比较，但编辑发现东芝Portégé M805所搭载的英特尔GMA X3100集成显卡性能要明显优于平均水平。分析原因应该是与整机配备的两条1GB内存构建成双通道有关，因为集成显卡的显存来自于整机系统内存的共享，所以内存性能的提升也会带来显示性能的提升。
硬盘作为整台电脑中唯一的机电一体部件，一直都是我们性能测试的重点。而配备了三维硬盘保护技术的东芝Portégé M805是否会在读写速率和稳定性方面表现的更为出色，也是值得关注的问题。因此，编辑将使用HD Tach软件对整机的硬盘性能进行测试。
HD Tach测试结果
东芝Portégé M805使用的是一块容量为200GB的日立硬盘，平均读取速率41.6MB/s，突发传输速率110.9MB/s。在0至200GB空间的顺序读取过程中，读取曲线比较平稳，下降速率也相对较缓。对于一款5400转的笔记本硬盘来说，这样的成绩可以说是中规中举，属于正常范围之内。
3D图形处理能力与硬盘性能测试过后，再来看看东芝Portégé M805的散热情况。对于温度的测试，编辑将使用专业的红外线测温仪在整机全速运行2小时、环境温度26度的条件下，对其键盘面板的9个区域、背面的4个区域以及散热出风口进行测量，结果如下图：
机身正面温度
 
机身背部温度 出风口温度
与多数13英寸模具笔记本相同，东芝Portégé M805的表面温度比较正常，除了靠近左侧散热出风口的位置偏高之外，其他的区域都控制在35摄氏度左右。而机身的背部也基本相同，没有局部过热的情况发生。唯一令编辑稍微感到遗憾的是出风口的温度超过了50摄氏度，达到了52摄氏度，不过好在出风口为右置设计，并不会对使用者造成太多的影响。
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