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精品是如何炼成的?看三星Q30彻底拆解

作者:pconline 编辑:项欧 来源: 更新:2007-08-15
 
 

    本文转载自太平洋电脑网笔记本栏目

    各种设计品牌的设计风格以及制造工艺水平,在以往的拆解评测中,我们都有所了解,而唯一没有接触的就是韩系笔记本在工业、结构的设计风格以及工艺水平。韩系的笔记本最具代表应该属三星,早在三年前,三星的笔记本电脑产品切入国内市场,以其时尚、个性张扬的产品特色,还有其P10系列的散热之说而很快被国内消费者记住了这个品牌。历数三年的时间之后,三星在国内市场投放的机型已经很丰富了,从超轻薄的Q30到豪华配置高性能的M40,以及及时跟进的Sonoma机型X20、X25系列,都给我们带来了新鲜的产品感受。

  为了更进一步地了解三星产品,通过对其2005年开年代表之作Q30从内部层面进行剖析,看一下这个在个人电子产品消费领域有着主导发展路线的品牌,到底有多少独特的优点值得我们学习、借鉴。


红白双色的三星 Q30

  结构分析

  Q30评测文章当中,我们已经知道了这是一款继Q20之后的又一超轻薄机型,比Q20更轻薄,外观上也更迎合需求时尚、流行产品外观的消费者。Q30运用类似于SONY X505的造型,纤薄的主机机身,而把电池置后与转轴和谐地整合成为一体。先把键盘取下来看看键盘底下主要的硬件区域:


键盘底下的主要硬件布局

  在键盘底下,首先可以看到1.8寸的硬盘与SO-DIMM内存,为了能够尽量把机身的尺寸压缩到最小,Q30采用的东芝1.8寸的微型硬盘,上图黑色软胶包起来的即为硬盘。而内存则有些出乎意料地采用了SO-DIMM规格,而并非超轻薄机型中常见的Micro-DIMM内存。而中间区域用一块金属薄片覆盖。


利用金属薄片进行热量分散

  这块金属薄片的作用主要是分散处理器、北桥芯片在运行时所产生的热量,Q30也是采用了无风扇的静音散热系统,低电压版的Intel Pentium M 733(1.1GHz)处理器产生的热量,完全借助于这块金属薄片把热量进行分散。另外,键盘的金属基板也紧贴于这块金属薄片上,热量分散后同样需要借助于键盘的金属基板进一步把热量排出机体以外。


处于中央区域的处理器与北桥芯片

  处理器与北桥芯片放置于主板的中央区域,位置上与采用风扇散热的机型有些不同,有风扇的机型都会把风扇置于边缘位置以更有利手排风通道的搭建。Q30的这种布局特点与我们前段时间拆解的Panasonic W2非常类似。因为它的散热系统要借助于键盘的金属基板,所以尽可能地把位置定于中间位置,以提高散热的效率。

 


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